2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會將集中展示電子封裝測試及技術行業(yè)的新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉國內外電子封裝測試及技術市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子封裝測試及技術市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織觀眾，我們竭力將此次展覽會辦成電子封裝測試及技術展覽會界同仁交流的舞臺，推動電子封裝測試及技術展覽會科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機，著力打造互惠共贏的平臺！

2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展會采取雙展聯動的模式，在深圳和上海兩地分別舉辦。這種布局不僅覆蓋了華南和華東兩個重要的經濟區(qū)域，還通過雙展的聯合效應，進一步擴大了展會的影響力和輻射范圍。本屆展與2025第14屆中國國際導熱散熱材料設備展覽會為主題展2025第14屆深圳國際電子封裝測試及技術展專區(qū)。同期召開多場技術研討會及論壇會，另邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢屆時，熱忱歡迎國內外的企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流！ 

展覽時間：

深圳：2025年06月25-27日   展館：深圳國際會展中心     地址：寶安區(qū)展城路1號 

上海：2025年12月18-21日   展館：上海新國際博覽中心   地址：龍陽路2345號

展示內容：

1、電子封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及QT能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；

6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；